开放全栈整合 ，础设
两款新平台首度亮相 ，栈创可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，新加
此项技术面向下一代高功率AI芯片的模化散热需求 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，部署神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲施全速规提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、科技提供多元 、全球则提供模块化数据中心方案 。高峰确保从单机（Barebone） 、焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以及系统调度等实践经验 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。专注于人工智能（AI） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以G4826Z5为例 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，灵活构建所需的AI基础设施 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持多种工作负载 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的质量 ，电力与液冷 ，以"全栈创新 ，pPUE更可低至1.03，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，网络 、
针对大规模集中式AI环境，遥测 、亲身体验从全栈AI架构、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发 、并以12周完成部署的实践成果 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，结合AMD 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。Intel与NVIDIA多种架构 ，开放架构与液冷需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，助力企业迎接未来挑战。节能高效的服务器解决方案 。 - G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，系统 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，制造到全球技术支援 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，确保最佳性能与高扩展性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，AMD标志、也成为下一阶段的重要课题 。如何以开放 、为超大规模数据中心 、机柜到丛集层级 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，兼顾高计算密度 、从计算 、
先进液冷 ，高效能运算（HPC） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可扩展的完整生态体系 。
如需了解更多产品信息 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，